MediaTek Dimensity 9300+ Meluncur: Peningkatan Performa CPU dan AI untuk Smartphone Flagship

MediaTek baru saja mengumumkan chipset flagship terbaru mereka, Dimensity 9300+. Chipset ini menawarkan peningkatan performa CPU dan AI dibandingkan pendahulunya, Dimensity 9300.

Peningkatan ini menjanjikan pengalaman mobile yang lebih baik, terutama untuk pengguna yang gemar bermain game dan menjalankan aplikasi berbasis kecerdasan buatan. Mari kita lihat lebih dalam mengenai peningkatan yang ditawarkan oleh MediaTek Dimensity 9300+:

MediaTek Dimensity 9300 Meluncur

Peningkatan Performa CPU dengan Clock Speed Lebih Tinggi

Dimensity 9300+ membawa peningkatan signifikan dalam performa CPU berkat clock speed yang lebih tinggi. CPU ini masih menggunakan desain all-big core dengan 8 core total, namun kini inti utama Cortex-X4 dapat melaju hingga 3.4 GHz, meningkat dari 3.25 GHz pada Dimensity 9300. Peningkatan ini dijanjikan akan memberikan performa keseluruhan CPU yang lebih baik.

Meskipun fabrikasi chip masih menggunakan TSMC 4nm+ generasi ketiga seperti pendahulunya, MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 9300+ tetap hemat daya. Hal ini mungkin berkat teknologi MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) yang baru, yang dioptimalkan untuk meningkatkan efisiensi daya pada game yang didukung.

Peningkatan Performa AI dengan APU 790 dan NeuroPilot Speculative Decode Acceleration

Selain peningkatan CPU, MediaTek Dimensity 9300+ juga membawa peningkatan signifikan dalam kemampuan AI. Peningkatan ini hadir melalui APU 790 yang diklaim menawarkan peningkatan performa AI hingga 10% dibandingkan Dimensity 9300. Peningkatan performa ini turut didukung oleh teknologi baru MediaTek, NeuroPilot Speculative Decode Acceleration.

Teknologi NeuroPilot Speculative Decode Acceleration bekerja dengan cara memprediksi instruksi selanjutnya yang dibutuhkan oleh model AI yang sedang berjalan. Dengan prediksi ini, proses pemrosesan data AI dapat dilakukan lebih cepat dan efisien.

Dimensity 9300+ juga mendukung berbagai Large Language Model (LLM) terkemuka, termasuk 01.AI Yi-Nano, Alibaba Cloud Qwen, Baichuan AI, ERNIE-3.5-SE, Google Gemini Nano, dan Meta Llama 2 dan Llama 3. Ini menandakan bahwa chipset ini siap menangani berbagai aplikasi berbasis kecerdasan buatan yang semakin canggih.

Selain itu, Dimensity 9300+ juga mendukung on-device LoRA Fusion dan NeuroPilot LoRA Fusion 2.0. Teknologi ini memungkinkan kompresi model AI yang lebih efisien, sehingga model tersebut dapat berjalan dengan lebih baik pada perangkat mobile.

Dukungan Wi-Fi 7 dan Network Observation System (NOS)

Di luar peningkatan performa CPU dan AI, MediaTek Dimensity 9300+ juga menghadirkan fitur menarik lainnya. Salah satunya adalah dukungan Wi-Fi 7 dengan teknologi MediaTek Xtra Range 2.0. Teknologi ini diklaim dapat meningkatkan jangkauan Wi-Fi hingga 4.5 meter lebih jauh di dalam ruangan pada band 5GHz.

Selain itu, Dimensity 9300+ juga dilengkapi dengan Network Observation System (NOS). Fitur ini berfungsi untuk mengoptimalkan penggunaan Wi-Fi dan jaringan seluler secara bersamaan. Dengan NOS, pengguna dijanjikan dapat menghemat daya hingga 10% saat menggunakan kedua jaringan tersebut secara bersamaan.

Kesimpulan

MediaTek Dimensity 9300+ menawarkan peningkatan yang menarik bagi pengguna yang mencari smartphone flagship dengan performa CPU dan AI terbaik. Peningkatan clock speed CPU, APU 790 yang lebih powerful, dan dukungan terhadap berbagai LLM menjadi nilai jual utama dari chipset ini.

Selain itu, kehadiran fitur Wi-Fi 7 dan Network Observation System (NOS) semakin melengkapi keunggulan Dimensity 9300+. Kita tunggu saja kehadiran smartphone pertama yang menggunakan chipset ini, yaitu vivo X100s yang akan diluncurkan pada 13 Mei mendatang dan kemungkinan disusul oleh seri iQOO Neo 9S Pro.